輝達發布地表最強AI晶片,黃仁勳目標打造AI界的台積電
輝達(Nvidia)執行長黃仁勳最近在GTC大會上發表了被稱為地球上最強大的AI晶片,這款名為Blackwell的新一代圖形處理器(GPU)採用了台積電的N4P製程技術,並通過Chiplet先進封裝技術結合八顆HBM3E高頻寬記憶體,打造出更為強大的AI晶片DGX GB200,標誌著計算能力的新時代已經到來。

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳最近在GTC大會上發表了被稱為地球上最強大的AI晶片,這款名為Blackwell的新一代繪圖處理器(GPU)採用了台積電的N4P製程技術,並通過Chiplet先進封裝技術結合八顆HBM3E高頻寬記憶體,打造出更為強大的AI晶片DGX GB200,標誌著計算能力的新時代已經到來。
除了硬體創新,輝達還推出了「AI代工服務」,提供客製化的生成式AI解決方案和加速AI部署的過程,藉由一系列軟體,讓企業更快速把AI系統整合到事業,加速跨軟體服務市場。這一策略是從台積電那裡獲得的靈感。黃仁勳的目標是讓輝達成為AI領域的台積電。
新推出的B200 AI晶片採用了Blackwell架構,以美國國家科學院首位黑人學者David Blackwell命名,這顆晶片不僅採用了全新的架構,還帶領半導體技術進行了三項重大創新。這包括使用台積電的四奈米N4P製程,從HBM3升級到HBM3E高頻記憶體,以及從CoWoS先進封裝技術轉向Chiplet先進封裝技術。
輝達的這些創新不僅展示了其在AI加速計算領域的領導地位,還凸顯了台積電在全球半導體產業中的重要角色,隨著AI技術的快速發展,輝達和台積電的合作無疑將推動整個行業邁向更高的發展水平。