輝達發布地表最強AI晶片,黃仁勳目標打造AI界的台積電

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳最近在GTC大會上發表了被稱為地球上最強大的AI晶片,這款名為Blackwell的新一代圖形處理器(GPU)採用了台積電的N4P製程技術,並通過Chiplet先進封裝技術結合八顆HBM3E高頻寬記憶體,打造出更為強大的AI晶片DGX GB200,標誌著計算能力的新時代已經到來。

輝達發布地表最強AI晶片,黃仁勳目標打造AI界的台積電

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳最近在GTC大會上發表了被稱為地球上最強大的AI晶片,這款名為Blackwell的新一代繪圖處理器(GPU)採用了台積電的N4P製程技術,並通過Chiplet先進封裝技術結合八顆HBM3E高頻寬記憶體,打造出更為強大的AI晶片DGX GB200,標誌著計算能力的新時代已經到來。

除了硬體創新,輝達還推出了「AI代工服務」,提供客製化的生成式AI解決方案和加速AI部署的過程,藉由一系列軟體,讓企業更快速把AI系統整合到事業,加速跨軟體服務市場。這一策略是從台積電那裡獲得的靈感。黃仁勳的目標是讓輝達成為AI領域的台積電。

新推出的B200 AI晶片採用了Blackwell架構,以美國國家科學院首位黑人學者David Blackwell命名,這顆晶片不僅採用了全新的架構,還帶領半導體技術進行了三項重大創新。這包括使用台積電的四奈米N4P製程,從HBM3升級到HBM3E高頻記憶體,以及從CoWoS先進封裝技術轉向Chiplet先進封裝技術。

輝達的這些創新不僅展示了其在AI加速計算領域的領導地位,還凸顯了台積電在全球半導體產業中的重要角色,隨著AI技術的快速發展,輝達和台積電的合作無疑將推動整個行業邁向更高的發展水平。

Read more

[AI郵報新年特輯] 2025 - 26 Top 5 AI 工具 & 大事件回顧

[AI郵報新年特輯] 2025 - 26 Top 5 AI 工具 & 大事件回顧

新年快樂,各位 AI 狂熱者!(文末有抽獎活動!抽十位 Manus 8000 積分 Pro 會員!) 在點開這封信、開始閱讀本週的週年回顧前,請先給螢幕前的自己鼓鼓掌。老實說,在農曆新年期間還能保持「開信」的慣性,基本上已經是 AI 成癮者了,如果開一個戒斷互助會,我想是沒有人會來的,因為就我們來說,用 AI 已經成為不想戒、不能戒的習慣了。 上週我們啟動了《AI 郵報》的年度訂戶調查(目前仍在進行中,點這裡前往填寫)。在後台看反饋時,有讀者對我們的題目設計蠻有興趣,私底下詢問我們「為什麼要問閱讀週報時,同時還在做什麼?」 這題看似閒聊,但其實是因為我之前研究 Netflix 的一個啟發。當大家在討論 Disney+ 或 YouTube 或是其他本地 OTT 對於

Elon Musk 確認 xAI 裁員——SpaceX 天價併購後的重組風暴與共同創辦人出走潮

Elon Musk 確認 xAI 裁員——SpaceX 天價併購後的重組風暴與共同創辦人出走潮

Elon Musk 確認 xAI 進行組織重組並裁員,距離 SpaceX 以 1.25 兆美元收購 xAI 僅一週多。這筆史上最大企業併購案的背後,是接連不斷的高層出走潮:12 位共同創辦人已有 6 人離職,包括 Tony Wu 和 Jimmy Ba 在 48 小時內相繼宣布離開。合併後的新公司計畫在 2026 年 IPO,但 Grok 聊天機器人面臨技術爭議與監管壓力,為這場天價 IPO 增添不確定性。