聯發科於 COMPUTEX 發表 AI 戰略，串聯邊緣與雲端打造智慧未來
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士今日於 Computex 2025 國際電腦展發表主題演講，闡述聯發科技如何透過晶片技術推動人工智慧（AI）從邊緣裝置延伸至雲端，實現「AI for Everyone」的願景。蔡博士強調，聯發科技作為全球晶片產業的領導者，正積極投入 AI 領域，攜手產業夥伴共同打造智慧連結的世界。
台北，台灣 – 2025 年 5 月 20 日 — 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士今日於 Computex 2025 國際電腦展發表主題演講，闡述聯發科技如何透過晶片技術推動人工智慧（AI）從邊緣裝置延伸至雲端，實現「AI for Everyone」的願景。蔡博士強調，聯發科技作為全球晶片產業的領導者，正積極投入 AI 領域，攜手產業夥伴共同打造智慧連結的世界。
加速邊緣 AI 創新
- 智慧型手機：聯發科技推出天璣（Dimensity）9400 和 9400+ 晶片，內建高效能的 NPU，支援超過 240 個 AI 模型，包括 Gemini、Llama 等，顯著提升計算攝影演算法和深度推理能力，並持續優化功耗效率，為用戶帶來更佳體驗。
- 運算裝置：與 Google 合作推出採用台積電 3 奈米製程的高階 Chromebook 晶片，提供 50 TOPS 的 AI 運算能力，並可實現長達 20 小時的電池續航時間，預期廣泛應用於專業領域及教育市場。
- 物聯網（IoT）：推出如 Genio 720 等晶片，應用於運動器材、智慧零售（POS 機）、工業機器人等，並與合作夥伴共同支援超過 100 個 AI 模型，推動 IoT 裝置的智慧化。
- 車用電子：與 NVIDIA 合作開發 Dimensity Auto 平台，整合聯發科技強大的 CPU 與 NVIDIA 的 RTX 顯示晶片，提供雙 AI 加速能力，支援多達 12 個攝影機、多個螢幕，打造智慧座艙，提升駕乘體驗。
拓展雲端 AI 能力
聯發科技積極投入雲端 AI 和資料中心領域，提供客製化晶片（ASIC）加速器，滿足資料中心客戶對高效能、低功耗的需求。公司具備先進製程（如 2 奈米）、先進封裝（2.5D、3D）、高速互連（SerDes 可達 224G，並將向 448G 發展，PCIe Gen 6/7）和整合式電源傳輸等技術能力，並與台積電在設計技術協同最佳化（DTCO）和系統技術協同最佳化（STCO）方面保持緊密合作。
與 NVIDIA 的策略合作
聯發科技與 NVIDIA 共同開發 DGX Spark AI 超級電腦，這是一款專為雲端 AI 開發者設計的個人超級電腦。聯發科技為此裝置設計了 20 核心的 CPU，並透過 NVIDIA 的 NVLink 技術與 NVIDIA 的 GPU 整合在同一封裝中。NVIDIA 執行長黃仁勳先生亦驚喜現身，並高度讚揚聯發科技在該專案中的貢獻以及兩家公司工程團隊的合作無間。他提到，DGX Spark 產品是 NVIDIA 開放其 NVLink 架構的 NVLink-C2C/NVLink-CXL 融合模型的早期成果之一，旨在讓合作夥伴能夠將其智慧財產權與 NVIDIA 的架構連接，共同打造半客製化的 AI 基礎設施，加速產品上市時間。
生態系合作與社會貢獻
聯發科技的成功亦歸功於其廣泛的生態系合作，包括與 Google、ARM、TSMC、Microsoft 及全球的 AI 開發者社群。公司不僅追求技術領先，也致力於透過技術回饋社會。影片展示了聯發科技支援印度偏鄉教育的案例，透過技術為當地兒童帶來學習機會，展現公司提升人們生活品質的承諾。
蔡博士總結表示，聯發科技將持續投入 AI 創新，從邊緣到雲端，與全球夥伴緊密合作，共同構建 AI 基礎設施，推動技術普及，豐富全球使用者的日常生活。
關於聯發科技
聯發科技（MediaTek）是全球無晶圓廠半導體公司，在智慧裝置系統單晶片領域具備領先地位。公司致力於創新，為行動裝置、智慧家庭、車用電子及物聯網等領域提供高效能、低功耗的技術解決方案。聯發科技相信科技能夠擴展人類的潛力，透過普及技術讓每個人都有機會創造無限可能。
