SMIC Q1 2026：AI 晶片荒推動海外訂單回流中國，中芯國際業績亮眼

簡介

中芯國際（SMIC）2026年第一季財報發布，AI浪潮重塑全球晶圓代工版圖，中國正成為少數仍有餘裕產能的關鍵製造基地。全球AI基礎建設競賽持續升溫，帶動海外訂單大規模回流中國。

海外訂單大規模回流中國

全球AI基礎建設競賽持續升溫，台積電（TSMC）、三星等國際晶圓大廠將產能全面轉向先進製程，導致傳統成熟製程出現嚴重供不應求的局面。

中芯國際聯席執行長趙海軍在Q1 2026法說會上表示：「中國仍是全球少數擁有可用產能的地區，因此許多海外客戶正將訂單轉移至中國生產。」

趙海軍進一步指出，這一趨勢並非短期現象：

「今年和明年的整體趨勢是產品大規模回流。在AI快速發展階段，智慧型手機、電腦、IoT設備、網通設備等產品的代工產能被大幅壓縮，而中國的產能建設速度快、規模大，能夠接收大量回流訂單。」

身為中國最大本土晶圓代工廠，SMIC坦言正承接這波回流中最大份額的訂單。

Q1 財務表現：營收達 25 億美元，Q2 展望大幅超預期

中芯國際公布2026年第一季財務數據，整體表現穩健：

淨利表現略低於預期

儘管整體成長，淨利表現仍低於市場預期的2.152億美元，並在AI市場熱潮驅動下，相較同業華虹半導體，SMIC的業績成長彈性略顯不足。

Q2 展望大幅超越市場預期

值得關注的是，SMIC對Q2 2026的展望大幅超越市場預期：

• 營收季增指引：14%至16%（華爾街原預期約7%）
• 毛利率指引：上調至20%~22%

主要受益於平均銷售單價提升與出貨量增加。

AI 需求重塑全球代工版圖

此波訂單回流背後，是全球晶圓代工業正在發生的結構性重組。

全球晶圓代工市場成長預測

TrendForce最新研究指出，2026年全球晶圓代工營收預計將年增24.8%，達約2,188億美元，TSMC預計成長幅度最大，約為32%。

先進製程產能被瓜分

AI浪潮下，先進製程產能幾乎被NVIDIA、AMD、Google、AWS、Meta、OpenAI等科技巨頭完全瓜分。

• TSMC 5/4奈米及以下製程：預計全年滿載
• 三星同等級製程：已上調價格
• 先進製程議價能力：持續走強

台積電與三星同步縮減8吋晶圓（成熟製程）產能，為中國晶圓廠承接溢出訂單創造空間。

晶圓代工 2.0 市場

IDC預測，整體晶圓代工2.0市場（涵蓋晶圓製造、OSAT封測、光罩製作等）2026年將突破3,600億美元，年增17%，先進封裝需求亦將帶動OSAT市場成長15%。

中國晶圓廠市佔率加速擴張

在成熟製程（22nm～40nm）領域，中國晶圓廠的全球市佔率正快速攀升：

8 吋晶圓利用率攀升

全球8吋晶圓平均利用率預計在2026年接近90%（2025年約80%），核心驅動力來自AI伺服器所需的電源管理晶片需求暴增。

HVDC 架構轉變

TrendForce指出，AI資料中心電源架構正轉向高壓直流（HVDC），MOSFET電壓規格從600V提升至1,200V，導致每片8吋晶圓可切割的晶片數量大幅下降。

在名目產能不變的情況下，實際有效供給反而收縮，進一步加劇市場緊張。

SMIC 積極擴產

SMIC本身也積極佈局：

• 第一季新增產能：9,000片12吋等效晶圓
• 折舊及攤銷費用：較去年同期上升26%
• 全年折舊費用預計：增加約30%

顯示持續投入擴產的決心。

SMIC 的五大訂單成長動能

趙海軍在法說會上具體說明Q2業績指引大幅上修的五大原因：

1. AI 支撐晶片供需失衡

AI應用爆發直接帶動電源管理晶片產能嚴重供不應求。

2. 海外 AI「虹吸效應」

境外AI建設拉走海外代工產能，促使消費電子、IoT客戶轉向中國大陸尋求產能，推動訂單回流。

3. 新興應用需求湧現

AI帶動ToF感測器、電動車、機器人等新應用，本土廠商積極開拓市場。

4. 國產替代加速

產業鏈國產化進程驅動邏輯晶片、網通晶片的國內需求持續放大。

5. 漲價效應與備貨潮

客戶擔憂供應不足或成本繼續上漲，提前備貨，強化SMIC訂單能見度。

產業觀察：長期結構性趨勢確立

趙海軍對產業前景持樂觀態度，明確表示訂單回流並非短期波動，而是長期結構性趨勢：

「隨著明年AI相關晶片和邊緣應用需求持續成長，可能進一步壓縮非AI產品的產能，我們認為這是長期趨勢。」

全球半導體設備支出維持高檔

全球半導體設備支出亦印證這一判斷，SEMI指出2026年全球半導體設備支出仍將維持高檔，各大廠持續擴充先進製程與先進封裝產能。

SMIC 的戰略佈局

在此背景下，SMIC已將產能重心轉向以下領域，為下一階段成長預先布局：

• 邏輯電路
• 特殊記憶體
• 電源管理
• AFE類比平台
• 高精度ADC轉換器
• Micro OLED

市場意義

對全球晶圓代工業的影響

1. 產能結構調整：先進製程與成熟製程的分化加劇
2. 地緣政治重塑：中國晶圓廠的戰略地位上升
3. 定價權轉移：成熟製程定價權向供應方傾斜
4. 投資機會：電源管理晶片、特殊記憶體等領域需求旺盛

對中國半導體產業的意義

1. 訂單回流：海外客戶轉向中國尋求產能
2. 產能利用率提升：93.1%的高利用率反映市場旺盛需求
3. 國產替代加速：本土廠商開拓新應用市場
4. 長期成長動力：AI應用帶動的結構性需求

結論

中芯國際Q1 2026財報反映了全球AI浪潮對晶圓代工業的深刻影響。隨著先進製程產能被科技巨頭瓜分，成熟製程產能成為稀缺資源，中國晶圓廠因其產能建設速度快、規模大的優勢，正在承接大規模的海外訂單回流。

SMIC的業績表現和Q2展望大幅超預期，反映了這一長期結構性趨勢的確立。未來，隨著AI相關晶片需求持續成長，中國晶圓廠的市場地位有望進一步提升，但同時也面臨著產能擴張、技術進步等多重挑戰。

資料來源

• Reuters
• TrendForce
• IDC
• SMIC 法說會
• SCMP
• Forbes