ASML 執行長預測：AI 熱潮推動晶片市場 2030 年達 1.5 兆美元，供應吃緊恐延續多年

供需失衡：AI 需求遠超製造能力

全球最大半導體設備製造商 ASML 執行長 Christophe Fouquet，於 2026 年 5 月 20 日在比利時安特衛普舉行的 Imec Technology Forum 2026 上接受路透社專訪，明確指出全球晶片市場將長期處於「供應緊張」狀態。

Fouquet 表示：「AI 的需求成長速度如此強勁，我們將在相當長一段時間內處於供應受限的市場。」他並點名 Elon Musk 計劃中的「TeraFab」超級晶片廠，以及 Starlink 衛星的大規模部署，均是驅動需求持續飆升的重要因素。

這股需求洪流來自 AI 運算、衛星通訊與機器人三大領域的同步爆發，已遠遠超過現有產能，供應瓶頸預計將間歇性持續至 2030 年代。

市場規模翻倍：2030 年挑戰 1.5 兆美元

Fouquet 的預測與全球最大晶圓代工廠 TSMC 在數日前發出的展望高度吻合。TSMC 資深副總裁張曉強於 5 月 14 日表示，全球半導體市場預計在 2030 年突破 1.5 兆美元，並將取代智慧型手機成為晶片產業最核心的成長引擎。

根據 TSMC 的預測，AI 與高效能運算（HPC）應用將佔 2030 年市場份額的 55%，智慧型手機降至 20%，車用與 IoT 各佔 10%；全球晶圓代工市場規模更可望單獨達到 5,000 億美元。

這兩家半導體供應鏈核心企業對同一目標的高度共識，清楚反映了業界對 AI 基礎建設長期投資潮流的強大信心。

技術突破：High NA EUV 邁向量產

ASML 在需求面之外，也在技術端交出重要成績單。其最新一代 High NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻）微影設備 Twinscan EXE:5200B，已成功累積處理逾 50 萬片矽晶圓，機台稼動率達 80%，目標在 2026 年底前提升至 90%。

這台售價約 4 億美元的頂尖設備，解析度可達 8 奈米，相較於舊款 EUV 的 13 奈米大幅躍進，能協助台積電、英特爾、三星等廠商製造更精密的次世代晶片，同時降低製程步驟與能源消耗。英特爾已於 2025 年 12 月完成全球首台 EXE:5200B 的安裝與驗收，三星則預計於 2026 年上半年取得第二台設備。

Fouquet 預估，首批採用 High NA EUV 生產的邏輯晶片將在數個月內問世，而各大客戶完整整合進大規模生產線，仍需 2 至 3 年時間。

股價飆升：市場信心全面回溫

消息面的強勁推動下，ASML 股價單日上漲逾 5%，帶動整體晶片股板塊走強，Arm Holdings 漲幅更高達 14% 以上，那斯達克綜合指數同步開高。

這波漲勢是對 ASML 過去困境的強力反彈——2025 年 7 月，Fouquet 曾因無法確認 2026 年成長前景而引發股價單日重挫 11%。然而公司已於 2026 年 4 月將全年營收展望上調至 360 億至 400 億歐元，反映 AI 晶片需求比預期更為強勁。

ASML 憑藉其在 EUV 微影技術的全球壟斷地位，已成為整個半導體產業「下一個兆美元週期的骨幹」，無論地緣政治或出口管制如何演變，市場對其長期競爭優勢的信心始終未曾動搖。

📌 編輯重點摘要誰說的：ASML 執行長 Christophe Fouquet（Imec Technology Forum 2026）核心預測：晶片市場 2030 年達 1.5 兆美元，供應吃緊延續多年技術亮點：High NA EUV 設備達到量產就緒標準市場反應：ASML 股價單日漲逾 5%，晶片股全面走揚呼應方：TSMC 同步發出相同預測，AI+HPC 將佔市場 55%