NVIDIA
黃仁勳說這是全新 2000 億市場：Vera CPU 要讓 NVIDIA 掌控整座 AI 工廠
NVIDIA 執行長黃仁勳宣布 Vera CPU 為公司打開全新 2,000 億美元市場。這款專為 agentic AI 打造的 CPU，不只是協調 GPU 的工具，而是 NVIDIA 試圖掌控整座 AI 工廠的關鍵一步——從算力、記憶體到工作流調度，全部納入自家平台版圖。
AI晶片
台積電
台積電熊本、亞利桑那廠雙雙獲利 海外擴張全面加速
台積電2026年第一季財報揭露，旗下日本子公司JASM首度轉虧為盈，而美國亞利桑那廠單季獲利更超越2025年全年總和，宣示海外擴張正式進入獲利收穫期。台積電母公司Q1合併營收新台幣1兆1,341億元，年增35.1%，稅後淨利新台幣5,724.8億元，年增58.3%，創歷史新高。
SMIC
SMIC Q1 2026：AI 晶片荒推動海外訂單回流中國，中芯國際業績亮眼
中芯國際（SMIC）2026年第一季財報發布，AI浪潮重塑全球晶圓代工版圖，中國正成為少數仍有餘裕產能的關鍵製造基地。全球AI基礎建設競賽持續升溫，台積電、三星等國際晶圓大廠將產能全面轉向先進製程，導致傳統成熟製程出現嚴重供不應求的局面。SMIC Q1營收達25.05億美元，Q2展望大幅超預期，營收季增指引為14%至16%。
AI晶片
Google 擬繞過聯發科直接向台積電下 TPU 訂單：成本、封裝、供應鏈三大戰場深度解析
Google 正悄悄評估是否跳過聯發科（MediaTek），以 COT（Customer-Owned Tooling）模式直接向台積電下單生產下一代 TPU v8e（Humufish）核心運算晶片。與此同時，英特爾 EMIB-T 封裝技術良率已達 90% 里程碑，但離量產標準 98% 仍有一段距離，台積電 CoWoS 也持續爭取封裝訂單。本文深度解析這場牽動台積電、聯發科、英特爾三方的 AI 晶片供應鏈重組。
OpenAI
OpenAI 傳攜手高通、聯發科打造 AI 手機晶片：App 時代即將終結？
郭明錤最新預測指出，OpenAI 正與高通、聯發科秘密合作開發 AI-first 手機處理器，立訊精密擔任獨家製造夥伴，目標 2028 年量產。這不只是一支新手機的傳聞，更可能是一場從 App 生態轉向 Agent 生態的典範轉移。
台積電
台積電 Q1 2026 完整財報：淨利年增 58%、毛利率 66.2%，全年目標上調至超過 30%
台積電 2026 Q1 財報全面超標：營收 359 億美元年增 40.6%，淨利 181.6 億美元年增 58.3%，毛利率 66.2% 創近年新高。執行長魏哲家宣布上調全年成長目標，AI 晶片需求持續推升台積電進入供不應求局面。
AI新聞
ASML Q1 2026 財報：AI 晶片需求超越供給，全年營收預測上調至 400 億歐元
ASML 發布 2026 Q1 財報，營收 88 億歐元、毛利率 53%，全面超標。全年指引從 340–390 億上調至 360–400 億歐元。CEO 直言「晶片需求正超越供給」，SK Hynix 80 億美元史上最大訂單進一步佐證 AI 基礎建設投資週期尚未結束。
AMD
AMD 飆漲9.4%！Oracle 50,000 晶片訂單與 OpenAI 交易點燃 AI 熱潮，300 美元目標價在望？
AMD 股價飆漲9.4%！與 Oracle 和 OpenAI 的重磅交易，挑戰 Nvidia 的 AI 晶片霸主地位。
News
台積電AI晶片市占率驚人，接近全球壟斷
台積電在全球AI晶片市場幾乎達到壟斷地位，市占率接近100%，輝達執行長黃仁勳曾表示，若無台積電，便無今日的輝達，凸顯台積電在AI晶片製造上的關鍵角色。儘管三星獲得美國政府高達60億美元的建廠補貼，超過台積電的預期補助，台積電仍然是輝達、蘋果等大廠的首選代工廠，其3奈米製程技術尤其受到市場熱捧。
技術發展
超微AMD執行長蘇姿丰再度訪台，強調對台灣供應鏈的重視
根據財訊報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰於7月17日再度訪問台灣，這是她暌違4年後的再次來台，她透過個人推特分享了這幾天的行程。儘管此次訪問低調，但她仍特別接受了台灣媒體的聯訪，從她的回應中可以清楚地看出超微對台灣的重視。
技術發展
Nvidia計劃明年推出更強大的AI超級晶片，以滿足大型AI模型需求
隨著對運行大型AI模型的需求持續增加，目前已經是高端AI處理器市場領導者的Nvidia，宣布了其GH200 Grace Hopper 超級晶片將計畫在明年推出，該晶片旨在滿足運行大型AI模型所需的龐大計算需求，他們計劃透過GH200超級晶片在AI領域有更進一步的影響力。