AI晶片
Google 正悄悄評估是否跳過聯發科（MediaTek），以 COT（Customer-Owned Tooling）模式直接向台積電下單生產下一代 TPU v8e（Humufish）核心運算晶片。與此同時，英特爾 EMIB-T 封裝技術良率已達 90% 里程碑，但離量產標準 98% 仍有一段距離，台積電 CoWoS 也持續爭取封裝訂單。本文深度解析這場牽動台積電、聯發科、英特爾三方的 AI 晶片供應鏈重組。
OpenAI
郭明錤最新預測指出，OpenAI 正與高通、聯發科秘密合作開發 AI-first 手機處理器，立訊精密擔任獨家製造夥伴，目標 2028 年量產。這不只是一支新手機的傳聞，更可能是一場從 App 生態轉向 Agent 生態的典範轉移。
台積電
台積電 2026 Q1 財報全面超標：營收 359 億美元年增 40.6%，淨利 181.6 億美元年增 58.3%，毛利率 66.2% 創近年新高。執行長魏哲家宣布上調全年成長目標，AI 晶片需求持續推升台積電進入供不應求局面。
AI新聞
ASML 發布 2026 Q1 財報，營收 88 億歐元、毛利率 53%，全面超標。全年指引從 340–390 億上調至 360–400 億歐元。CEO 直言「晶片需求正超越供給」，SK Hynix 80 億美元史上最大訂單進一步佐證 AI 基礎建設投資週期尚未結束。
AMD
AMD 股價飆漲9.4%！與 Oracle 和 OpenAI 的重磅交易，挑戰 Nvidia 的 AI 晶片霸主地位。
News
台積電在全球AI晶片市場幾乎達到壟斷地位，市占率接近100%，輝達執行長黃仁勳曾表示，若無台積電，便無今日的輝達，凸顯台積電在AI晶片製造上的關鍵角色。儘管三星獲得美國政府高達60億美元的建廠補貼，超過台積電的預期補助，台積電仍然是輝達、蘋果等大廠的首選代工廠，其3奈米製程技術尤其受到市場熱捧。
技術發展
根據財訊報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰於7月17日再度訪問台灣，這是她暌違4年後的再次來台，她透過個人推特分享了這幾天的行程。儘管此次訪問低調，但她仍特別接受了台灣媒體的聯訪，從她的回應中可以清楚地看出超微對台灣的重視。
技術發展
隨著對運行大型AI模型的需求持續增加，目前已經是高端AI處理器市場領導者的Nvidia，宣布了其GH200 Grace Hopper 超級晶片將計畫在明年推出，該晶片旨在滿足運行大型AI模型所需的龐大計算需求，他們計劃透過GH200超級晶片在AI領域有更進一步的影響力。