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SMIC Q1 2026:AI 晶片荒推動海外訂單回流中國,中芯國際業績亮眼

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SMIC Q1 2026:AI 晶片荒推動海外訂單回流中國,中芯國際業績亮眼

中芯國際(SMIC)2026年第一季財報發布,AI浪潮重塑全球晶圓代工版圖,中國正成為少數仍有餘裕產能的關鍵製造基地。全球AI基礎建設競賽持續升溫,台積電、三星等國際晶圓大廠將產能全面轉向先進製程,導致傳統成熟製程出現嚴重供不應求的局面。SMIC Q1營收達25.05億美元,Q2展望大幅超預期,營收季增指引為14%至16%。

Google 擬繞過聯發科直接向台積電下 TPU 訂單:成本、封裝、供應鏈三大戰場深度解析

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Google 擬繞過聯發科直接向台積電下 TPU 訂單:成本、封裝、供應鏈三大戰場深度解析

Google 正悄悄評估是否跳過聯發科(MediaTek),以 COT(Customer-Owned Tooling)模式直接向台積電下單生產下一代 TPU v8e(Humufish)核心運算晶片。與此同時,英特爾 EMIB-T 封裝技術良率已達 90% 里程碑,但離量產標準 98% 仍有一段距離,台積電 CoWoS 也持續爭取封裝訂單。本文深度解析這場牽動台積電、聯發科、英特爾三方的 AI 晶片供應鏈重組。