Google 擬繞過聯發科直接向台積電下 TPU 訂單：成本、封裝、供應鏈三大戰場深度解析
Google 正悄悄評估是否跳過聯發科（MediaTek），以 COT（Customer-Owned Tooling）模式直接向台積電下單生產下一代 TPU v8e（Humufish）核心運算晶片。與此同時，英特爾 EMIB-T 封裝技術良率已達 90% 里程碑，但離量產標準 98% 仍有一段距離，台積電 CoWoS 也持續爭取封裝訂單。本文深度解析這場牽動台積電、聯發科、英特爾三方的 AI 晶片供應鏈重組。
一、事件背景：Google 第八代 TPU 架構全面揭幕
Google Cloud Next logo
2026 年 4 月下旬，Google 在拉斯維加斯舉行的 Google Cloud Next 2026 大會上，正式發布第八代張量處理器（TPU v8），首度採取訓練與推理晶片「一拆為二」的雙軌策略：[1][2]
Google Ironwood TPU
- TPU 8t（Sunfish）：由 Google 與博通（Broadcom）共同設計，為高效能訓練旗艦晶片。單一超級運算節點最多可整合 9,600 顆晶片，搭配 2PB 高頻寬記憶體，每個 Pod 運算效能達 121 exaflops（FP4），較上一代提升約 3 倍。[1]
- TPU 8i（Zebrafish）：由 Google 與聯發科共同開發，主攻高併發 AI 推理應用。單一 Pod 可擴展至 1,152 顆晶片，提供 11.6 exaflops（FP8）算力，每瓦效能提升高達 117%，片上 SRAM 達 384MB，是前代三倍。[2][1]
兩款晶片均採用 台積電 2 奈米製程，並搭載 Google 自研 Arm 架構 Axion CPU，預計 2027 年底量產，並配合第四代液冷技術強化散熱效能。[1][2]
此次 Google 亦同步宣布開放部分企業購買 TPU 自建資料中心，直接挑戰 NVIDIA 在 AI 晶片市場的主導地位。[3]
二、成本驅動調查：COT 模式能替 Google 省多少錢？
什麼是 COT 模式？
COT（Customer-Owned Tooling，客戶自持模具）是一種晶圓代工採購模式，讓晶片設計客戶直接向晶圓廠下單，省去中間 ASIC 設計合作夥伴的利潤加成與管理費用。目前 Amazon 已採用此模式，並因此成為台積電前幾大客戶之一。[4]
Google 的問詢動作
著名分析師**郭明錤（Ming-Chi Kuo）**於 2026 年 5 月 3 日指出，Google 近期已向台積電詢問：若其 TPU v8e（Humufish） 主運算晶片的 tape-out 直接由 Google 自行發包（而非透過聯發科），可以節省多少成本。[5][6]
這一舉動被市場解讀為 Google 在 AI 基礎設施大規模擴張的背景下，積極壓縮每顆晶片成本的明確訊號。美國銀行分析師 Vivek Arya 曾估計，Google 同時找博通與聯發科雙軌並行設計，本身已可降低每顆晶片成本約 30%；若再進一步採 COT 直下台積電，降本空間將更顯著。[7]
聯發科的戰略角色面臨考驗
聯發科自 2024 年底加入 Google TPU 第八代計畫，負責推理優化晶片設計，是近年在 AI ASIC 領域最重要的戰略突破之一。根據研調機構 Counterpoint Research 預測，受 Google TPU v8i（Zebrafish）及後續 TPU v8e（Humufish）帶動，聯發科預計至 2028 年將佔全球 AI ASIC 伺服器運算出貨約 26%，出貨量接近 500 萬顆。[3][8][7]
然而，Google 的 COT 詢盤一旦成真，將直接衝擊聯發科在這條供應鏈中的角色深度，儘管聯發科仍可能保留晶片設計權，但晶圓下單的主導權將轉移至 Google 手中。[4][9]
三、封裝戰場：英特爾 EMIB-T vs. 台積電 CoWoS
英特爾的封裝賭注
Intel EMIB packaging diagram
TPU v8e（Humufish）不只是晶圓代工的爭奪，更是先進封裝技術的主戰場。英特爾（Intel）的 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）技術近期成為焦點。[10]
根據廣發證券科技研究分析師 Jeff Pu 與郭明錤的分析：[6][11]
| 指標 | 英特爾 EMIB-T | 台積電 CoWoS-L |
|---|---|---|
| 目前驗證良率 | ~90%[6] | 量產目標 98%+ |
| 量產良率標準 | 98%（FCBGA 基準）[6] | 98%[6] |
| 2027 支援規模 | 120×120 封裝，12 顆 HBM[10] | 多達 5.5 倍 reticle size[6] |
| 2028 規劃 | 120×180 封裝，24 顆 HBM+[10] | 持續擴充 CoWoS-L |
| 潛在客戶 | Google、Amazon、Meta[10][12] | Google、NVIDIA 等[13] |
良率缺口的關鍵挑戰
郭明錤特別警示：「從 90% 提升至 98% 的難度，遠大於從零到 90%。」這意味著 EMIB-T 雖已跨過技術驗證里程碑，但距離量產仍有相當挑戰。此外，Google TPU 的最終規格尚未定案，技術驗證良率與最終量產良率之間存在本質差異，不可直接換算。[6][14]
英特爾已在**新墨西哥州里約蘭丘（Rio Rancho）**廠區備妥 EMIB-T 量產產線，且 2026 年已取得數十億美元等級的客戶承諾，顯示相關訂單規模龐大。[3][12]
台積電的防守策略
台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）量產良率目標從一開始即設定於 98% 以上，在大規模 AI 晶片封裝領域仍具明顯優勢。目前台積電持續關注英特爾 EMIB-T 的實際產出數字，以避免珍貴先進製程資源被錯誤配置。摩根士丹利分析也指出，市場持續觀察 CoWoS-L 能否克服「9 倍光罩」技術挑戰，以抗衡英特爾搶攻 NVIDIA 與 Google 封裝訂單的攻勢。[13][6]
四、Humufish 完整技術藍圖
TPU v8e（Humufish）是 Google 第八代 TPU 的第三支箭，預計於 2027 年下半年登場，目前已知規格與供應鏈輪廓如下：[6][10]
- 製程節點：台積電 2 奈米[1]
- 封裝技術：英特爾 EMIB-T 或台積電 CoWoS（最終方案尚未確認）[13][6]
- 晶圓下單模式：Google 評估採 COT 直下台積電，繞過聯發科中間角色[6]
- 量產時程：預計 2028 年逐步放量[8][7]
- 競爭對手：面對 NVIDIA 下一代 Rubin 架構，分析師估 Humufish 在 TCO 表現上仍有壓力[3]
五、供應鏈影響全景：台灣廠商如何應對
聯發科：短期衝擊 vs. 長期布局
此次 Google 詢盤雖未有定案，但已對聯發科股價與市場預期產生影響。長遠來看，聯發科在 ASIC 設計能力與 Google 的深度協作關係仍是護城河，即便失去晶圓下單主導權，設計端收益仍可期。[7][15]
台積電：訂單不減反增
無論 Google 最終採 COT 或維持現狀，台積電都是最終受益者——前者直接收到 Google 晶圓訂單，後者持續透過聯發科下單。加上 EMIB-T 封裝訂單競爭升溫，台積電也有動力加速 CoWoS 擴產，以鞏固先進封裝市場份額。[4]
英特爾：翻身的最後拼圖
EMIB-T 對英特爾代工部門（Intel Foundry）而言是轉型關鍵。Google 與 Amazon 的潛在訂單，是英特爾在先進封裝領域正面挑戰台積電的難得機會。一旦良率突破 98% 並取得量產訂單，將大幅提振市場對 Intel Foundry 獨立發展的信心。[10][12]
六、產業觀察：AI 晶片供應鏈的三大趨勢
- 垂直整合加速：Google、Amazon 等雲端巨頭正透過 COT 模式，將供應鏈掌控權往自身集中，壓縮 ASIC 設計中間商的利潤空間。[4][9]
- 封裝技術成新戰場：隨 AI 晶片尺寸逼近製程物理極限，先進封裝（CoWoS、EMIB-T）的良率、成本與擴展能力，正逐漸成為決定晶片競爭力的關鍵變數。[10][16]
- 多元化採購分散風險：Google 同時評估英特爾 EMIB-T 與台積電 CoWoS，對聯發科與博通採雙軌設計，體現了科技巨頭在 AI 軍備競賽下「不把雞蛋放同一籃子」的戰略邏輯。
本文資料來源：郭明錤（Ming-Chi Kuo）X 平台分析、Futu Securities 富途研究、TrendForce、鉅亨網、科技新報、iThome、Wccftech、Counterpoint Research。
